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    苹果或2023年后与高通“分手” 自研5G基带解决|基带|高通|iphon

    来源:网易手机 作者:admin 人气: 发布时间:2020-10-24
    摘要:也就是说,苹果和高通的合作可能仅持续到2023年。去年,苹果和高通公司埋下了阴影,这为在苹果新的5G iPhone中使用高通调制解调器铺平了道路。早在2019年,苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务,这导致人们猜测它将要构建自己的5G解决方案。 高通公司的X60

    也就是说,苹果和高通的合作可能仅持续到2023年。去年,苹果和高通公司埋下了阴影,这为在苹果新的5G iPhone中使用高通调制解调器铺平了道路。早在2019年,苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务,这导致人们猜测它将要构建自己的5G解决方案。

    高通公司的X60基带将于2021年发布,这是一种5nm芯片,而X55则采用7纳米工艺制造(Apple A14芯片组后面的一个节点)。与当前型号相比,这将减少5G模式下的功耗。而且,它还可以与较小的第三代mmWave天线一起使用(iPhone 12系列具有显着的mmWave天线窗口)。之后,Apple将根据需要混合和匹配基带,2022和2023版本将使用尚未宣布的X65和X70调制解调器。

    责任编辑:枣庄在线
    本文标题:苹果或2023年后与高通“分手” 自研5G基带解决|基带|高通|iphon
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